《電子與封裝》是中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊和中國半導體行業協會封裝分會會刊。它是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的專業技術性主流刊物。
《電子與封裝》以發展我國微電子產業為己任，是國內目前唯一一本以封裝技術為核心的微電子學術期刊，同時全面介紹微電子行業的研發設計、制造、封裝、測試和產品應用技術，期刊設置欄目有“封裝、組裝與測試”、“電路設計”、“微電子制造與可靠性”、“產品、應用與市場”等。雜志為CNKI中國期刊全文數據庫收錄期刊，中國學術期刊綜合評價數據庫統計源期刊，《中國核心期刊（遴選）數據庫》收錄期刊，“萬方數據-數字化期刊群”上網期刊，電子科技文獻數據庫、電子科技文摘用刊，《中文科技期刊數據庫（全文版）》收錄期刊。《電子與封裝》全年12期，每月20日在全國公開發行。
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